Наприклад, коли на поверхні заготовки є частинки забруднення субмікмн, ці частинки, як правило, дуже щільно прилипають. Звичайні методи очищення не можуть їх видалити. Однак дуже ефективно очищати поверхню заготовки за допомогою нано-лазерного випромінювання. Крім того, оскільки лазер без контакту очищає заготовку, дуже безпечно чистити точну заготовку або її тонкі деталі, і її точність може бути забезпечена. Тому лазерне очищення має унікальні переваги в клінінговій промисловості.
Чому лазер можна використовувати для чищення? Чому він не завдає шкоди очищеному об'єкту? По-перше, зрозуміти природу лазера. Простіше кажучи, лазери нічим не відрізняються від тіньового світла (видимого світла і невидимого світла) навколо нас, за винятком того, що лазер використовує резонансну порожнину для збору світла в одному напрямку, і має простішу довжину хвилі, координацію і т.д. Продуктивність краща, тому в теорії всі довжини хвиль світла можуть бути використані для формування лазерів, але насправді вона обмежена тим, що не так багато носіїв, які можуть бути збуджені, тому лазерні джерела світла, які можуть виробляти стабільні і придатні для промислового виробництва, досить обмежені. Найбільш широко використовуваними, ймовірно, є лазери Nd: YAG, вуглекислі лазери і ексимерні лазери. Оскільки Nd: YAG лазер може передаватися через оптичне волокно і більше підходить для промислового застосування, він також використовується в лазерному очищенні.
Академічно кажучи: Лазерна абляція (наукова назва лазерного очищення) або фотоаблація - це процес видалення матеріалу з твердої (а іноді і рідкої) поверхні, опромінюючи його лазерним променем. При низькому лазерному потоці матеріал нагрівається поглиненою лазерною енергією і випаровується або сублімати. Під високим лазерним потоком матеріал зазвичай перетворюється в плазму. Як правило, лазерна абляція відноситься до видалення матеріалу за допомогою імпульсного лазера, але якщо інтенсивність лазера досить висока, для абляції матеріалу може бути використаний безперервний хвильовий лазерний промінь. Ексімерні лазери глибокого ультрафіолетового світла в основному використовуються для фотоаблації. Довжина хвилі лазера, що використовується для фотоаблації, становить близько 200 нм. Глибина поглинання енергії лазером і кількість матеріалу, видаленого одним лазерним імпульсом, залежить від оптичних властивостей матеріалу і довжини довжини лазерної довжини хвилі і імпульсу. Загальну масу кожного лазерного імпульсу, що абблірується від цілі, часто називають швидкістю абляції. Лазерні характеристики випромінювання, такі як швидкість сканування лазерного променя і покриття лінії сканування, значно вплинуть на процес абляції.
