DOTSLASER, провідний постачальник лазерних технологічних рішень, з гордістю оголошує про свою спрямованість на дослідження та розробки в галузі мікромеханічної обробки, що швидко розвивається, з використанням надшвидких лазерних систем. Ця стратегічна спрямованість позиціонує компанію в авангарді розвитку виробництва наступного-покоління у високотехнологічних галузях.
Зростаючий попит на менші, потужніші й ефективніші компоненти в таких галузях, як медичні прилади, напівпровідники, споживча електроніка та нова енергетика, вимагає мікро-можливостей обробки. Традиційні виробничі технології часто досягають своїх фізичних меж і намагаються впоратися з такими проблемами, як накопичення тепла, навантаження на матеріал і недостатня точність.
DOTSLASER усвідомлює цю проблему та інвестував значні ресурси у дослідження величезного потенціалу пікосекундних і фемтосекундних лазерних технологій. Наше дослідження зосереджено на «холодній абляції», яка використовує ультракороткі світлові імпульси для видалення матеріалу практично без термічного впливу на навколишнє середовище. Це дає змогу створювати надзвичайно точні, чисті елементи без задирок, часто менші за ширину людської волосини.
«Наші інвестиції в надшвидкісні лазерні дослідження є прямою відповіддю на майбутні потреби наших клієнтів», — сказав доктор Лі. «Ми прагнемо не лише застосовувати цю технологію, але й глибоко вивчаємо її фундаментальні принципи та розширюємо межі можливого. Наша мета — вирішувати складні проблеми мікрообробки — від створення тонких структур на крихких матеріалах до обробки термо-чутливих тонких плівок — із неперевершеною точністю та якістю».
До ключових напрямків досліджень, які проводить команда досліджень і розробок DOTSLASER, належать:
Надтонка мікрообробка: досягнення розмірів елементів в одно-розрядному мікрометричному діапазоні на різноманітних підкладках, включаючи метали, кераміку, полімери та скло.
Структурування поверхні: створення точних мікротекстур і візерунків для зміни властивостей поверхні для таких застосувань, як гідрофобність, зменшення тертя та оптична дифузія.
Нанесення тонко{0}}плівок: чисте видалення тонких провідних і напівпровідникових шарів без пошкодження основного матеріалу, що є критичним для гнучкої електроніки та технологій відображення.
Оптимізація процесу: розробка налаштованих параметрів для конкретних комбінацій -застосування матеріалів для максимізації продуктивності, якості та виходу.
Ця дослідницька програма вже принесла обнадійливі результати, оскільки кілька запатентованих технологій перейшли з лабораторії на перед{0}}виробничу валідацію з галузевими партнерами.
«Дослідження DOTSLASER у цій галузі мають вирішальне значення», — сказав представник компанії-партнера в області медичного обладнання. «Їхній досвід у застосуванні надшвидких лазерів допомагає нам розробляти та прототипувати інноваційні малоінвазивні пристрої, які раніше було неможливо виготовити».
Поглиблюючи свій досвід у надшвидкісній лазерній мікрообробці, DOTSLASER зміцнює свою прихильність до надання не лише передового обладнання, але й фундаментальних знань і підтримки процесів, щоб дозволити своїм клієнтам впроваджувати інновації.
Щоб дізнатися більше про дослідницькі можливості та лазерні рішення DOTSLASER, відвідайте наш веб-сайт або зв’яжіться з нашою технічною командою.
Про DOTSLASER:
DOTSLASER є провідним постачальником високо-продуктивних рішень для лазерного маркування, різання та мікрообробки. Приділяючи значну увагу інноваціям і якості, компанія обслуговує клієнтів у багатьох галузях промисловості по всьому світу, надаючи передові технології, надійну підтримку та глибокий досвід застосування для досягнення досконалості у виробництві.
