Лазерне різання друкованих плат
video

Лазерне різання друкованих плат

Верстат для різання друкованої плати з мідної та алюмінієвої підкладки.
Максимальна різання 6 мм мідної та алюмінієвої підкладки.
Поле різання необов’язкове.
Ріжучий матеріал широкий, включаючи латунь, мідь, алюміній, нержавіючу сталь, друковану плату тощо.
Потужність лазера: 1000 Вт-3000Вт
Послати повідомлення
Введення продукту

Лазерне різання друкованих плат

 

Опис продукції

 

Лазерне різання друкованих плат має широкий спектр застосувань і може обробляти багато матеріалів, таких як мідь, алюміній, нержавіюча сталь, залізо, друковані плати та магнітні матеріали. Розмір формату необов’язковий, а довжину можна налаштувати відповідно до вимог користувача до обробки. Швидкість різання висока, ефект гладкий і плоский, розріз не має механічних навантажень, він гладкий і плоский без задирок.

 

По-перше, давайте подивимося, як вирізати друковану плату, друковану плату, мідну та алюмінієву підкладку за допомогою системи точного лазерного різання.

 

Характеристики та продуктивність

★ Мармурова основа.

★ Повністю закрита портальна структура з подвійним приводом.

★ Система вентиляції захисту навколишнього середовища.

★ Волоконний лазерний генератор із високою відбивною здатністю

 

Малоформатне різання мідної та алюмінієвої підкладки

★ Довгострокова партія стабільної товщини різання менше 6 мм, обмеження товщини різання 6 мм мідних і алюмінієвих підкладок;

★ Розмір формату необов’язковий, а довжину можна налаштувати відповідно до вимог користувача до обробки.

★ Широкий спектр обробних матеріалів, не тільки може обробляти мідь, алюміній, але також обробляти нержавіючу сталь, залізо, друковані плати, різні сплави тощо.

 

Технічний параметр

Модель DS-60680H
Потужність лазера 1000 Вт/1500 Вт/2000 Вт/QCW750 Вт
Довжина хвилі лазера 1070±10 нм
Діапазон різання 600 мм * 800 мм (інший діапазон настроюється)
Ширина лінії різу 0.05~ 0.15 мм (залежить від матеріалу)
Товщина різання Менше або дорівнює 3 мм/6 мм (алюміній, мідь)
Швидкість різання 5000-20000 мм/хв (залежить від матеріалу)
Точність різання ±0.02 мм
Зниження тиску повітря 1.2-2.8Mpa (рекомендовано азот під високим тиском)
Номінальна споживана потужність 10 кВт/18 кВт
Блок живлення AC220V/60A, 380V/40A
Охолодження Водяне охолодження
Робоче середовище Відсутність джерела вібрації, хороша вентиляція, температура 10~38 градусів
Розмір Д1820мм*Ш1750мм*В1950мм
вага 1800 кг

 

Коротко про систему різання друкованих плат

precision cutting machine

Вузький розрізний шов, мала деформація пластини

★ Лазерне різання має невелику зону теплового впливу та малу деформацію пластини

★ Розрізний шов: {{0}}.05~0,15 мм

PCB board cutting
PCB cutting

★ Швидкість лазерного різання, а розріз не має механічних навантажень.

Circuit board cutting
★ Гладкий і плоский, без ріжучих задирок, без почорніння.

 

cutting seam good

★ Висока точність обробки, хороша повторюваність, відсутність пошкодження поверхні матеріалу ★ Точність: ±0.02 мм

automatically optimized

Шлях різання оптимізується автоматично

★ Сумісність із кількома форматами файлів, такими як DXF, GERBER.

Система активного захисту

Захист від зіткнень

★Ріжуча головка та ріжуча поверхня постійно знаходяться на безпечній відстані. У той же час він має функцію зупинки дотиком, щоб зменшити ризик зіткнення.

Інтелектуальний захист від подорожей

★ Автоматично визначати робочий діапазон рухомих частин, і в разі виникнення аномалії система дасть чутливий зворотний зв’язок і негайно накаже зупинитися, забезпечуючи безпеку обладнання.

Система розумної сигналізації.

★ Самоперевірка обладнання, ненормальне відображення тривоги на головному інтерфейсі, зменшує приховані небезпеки та покращує ефективність розслідування несправностей обладнання.C

Клієнт приходить на фабрику DOTSLASER 

20240906095908
20240906095921

Доставка та упаковка

20240730143345
20240730143422

Послати повідомлення

whatsapp

Телефон

Електронна пошта

Розслідування